性能特点

1. 提升材料耐候性能

2. 改善聚合物成型加工性能

3. 改善无机填充材料在树脂中的分散性

概述

     Eaform®WY-55 为分子链上含有少量金属基团的高分子聚合物，由于离子基团的存在，使得Eaform®WY-55 具有特殊的物理与化学作用，如离子与离子相互作用，离子与偶极相互作用，氢键相互作用以及金属配合相互作用等。Eaform®WY-55 可改善高分子材料表面光泽度及细腻度，且可改善材料的耐候性能，Eaform®WY-55 对于无机填充材料具有优异的分散性能，可降低其在聚合物的团聚趋势，由此改善复合材料的加工性能及物理力学性能。尤其在电缆应用中，Eaform®WY-55 可明显提高线缆的成型速率。

使用效果

双辊开炼实验

               未添加    4分钟                                       添加3份Eaform®WY-55   4分钟

电镜分散性测试                

                                                  未添加                                                       添加3份Eaform®WY-55

建议用量

建议 Eaform®WY-55 的使用份数为2— 5 份。

产品安全性

通过SGS认证，符合欧盟ROHS指令ROHS-6P及PAHS-16P的要求。

包装和运输

牛皮纸复合袋包装;净重25±0.2kg

存放于阴凉、通风、干燥处